台积电美国投资加码至400亿美元
台积电美国投资加码至400亿美元
最近，据多家媒体报道，全球最大的晶圆代工厂台积电宣布将在美国建设一座价值400亿美元的芯片制造厂。该投资计划称为“Phoenix”项目，将于2021年开始动工，预计于2024年产生第一批芯片。
这个项目将成为该公司迄今为止最大的一项投资，而且也是近年来美国制造业领域面临贸易保护主义的一个例证。
台积电是全球最大的晶圆代工厂之一，为英特尔、苹果和高通等公司制造芯片。在全球范围内，除了台湾本身的工厂外，该公司拥有的唯一一个大型晶圆代工厂就是在2018年在山东建立的。
该公司计划在美国阿利桑那州建立这座新厂，但该地区并没有传统的晶圆代工行业，因此需要快速招募和培训数千名工人。台积电表示，他们计划在美国能够与上游和下游企业更接近的位置建厂，以便位于该地区的半导体产业生态环境更加完整。
台积电芯片代工的下游客户是苹果、高通和英特尔等技术公司，其中苹果在今年早些时候表示，暂停将自己的芯片制造业务交给英特尔。这代表着苹果将转向台积电寻求新的解决方案，台积电也因此成了苹果在未来几年里“iPhone、iPad和Mac”的惟一获得者。
据报道，台积电选择美国作为另一个重要原因，是潜在的贸易和技术保护主义成为风险。这样一来，据公司透露，这个项目所在的州可以享受到一定的税收优惠，尤其是在就业方面，预计到2029年该公司在阿利桑那州的生产基地将能够创造17000个直接和间接就业机会。
此外，台积电此时这样做还有些正在孕育中的技术，例如5G和大数据中心处理速度需要相应的芯片实现，但是在采用这些技术的CES展上提到却少了台积电。而另外一家被称为全球第一芯片代工公司台积电虽然没有参展，但是在其官方微博发布声明，指出需要的技术“在台积电这里应有尽有”，因此也从另一个角度上证实了此次投资的必要性。
总之，台积电的新项目将对美国和全球的半导体产业都产生重大影响。该项目将刺激就业，增强美国在全球电子产品制造业领域的竞争力，并推动芯片产业生态系统的发展。
