中国的芯片产业发展的难点在哪？
对于这个话题，我想了想，就不作长篇论述了。
来自国内主流媒体的消息：在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。然后再到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。
中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。
实际上，在我看来，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
前面已说到，中国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去，今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。于是，中国芯片产业的出路在哪里，我认为是本土芯片厂商一定要尊重人才，聚集到足够多的、好的人才，且知人善用。还有一个，中国一定要进一步发展成能够源源不断地孕育和聚集一流人才的创新中心。这就好比，人们把一片荒漠改造成一片森林的过程。当这片荒漠成为了森林后，里面就自然而然会有更多的参天大树，奇花异草长出来，且这个生态也就有了生命力。
中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片，中芯国际延揽技术大将梁孟松后加速推进14nm工艺的研发……这些在本土的芯片厂商能在行业中取得成功，且不断进步，不正说明了，国家与国家，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争吗。
如何评价台湾最大的企业台积电？
台积电，全球最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，这家台湾最大的上市公司，市值突破了2000亿美元。
他是台湾的巨无霸企业，对比中石油。两方的市值差距已经不到10%了。
关键的是台积电是科技公司，而且他所处的领域之前一直被Intel这个世界巨头把持着。
早在今年年初，台积电得益于移动市场发展的良好势头，移动芯片业务增长迅速，助推股价一路走高，同时，Intel市值下滑到1650亿美元左右，台积电整体市值历史上首次超越Intel。
这是在芯片领域，中国科技巨头第一次超越intel这个霸主。
对比台湾本土企业，台积电也是以霸主的姿态存在。
台股十大市值股是台积电、鸿海、台塑化、中华电、大立光、国泰金、南亚、台塑、台化、富邦金。 其中，台积电、鸿海、台塑化是三家市值破兆元的企业。
而台积电的市值相当于第二名一直到第八名的总和。
而鸿海，也就是国内熟知的富士康市值虽然位居第二，却远远不如台积电。
值得关注的是，台湾企业规模比较大的见不到房地产为主业的公司。
台积电让芯片业打破了欧美的垄断
即使是高通也离不开台积电的制作技术。
高通(Qualcomm)一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855行动芯片，将由台积电7纳米制程代工生产，预计 2019年正式推出。
而苹果推出的新品手机，也确定将要使用的A11芯片。
台积电据说是苹果A11芯片的唯一供应商，去年，该公司也是iPhone 7所使用的A10 Fusion芯片的唯一供应商。
在电脑时代，intel是芯片业霸主，而到了移动终端，台积电已经在规模上超越了intel。
现在台积电已经是全球第29大企业，展望前面的很多都是传统行业的巨头，银行中的花旗银行，还有辉瑞制药。
唯一几个新兴企业都是互联网浪潮中兴起的没有制造实体的独角兽，比如阿里巴巴和亚马逊。
台积电凭借着晶圆代工的优势，将代工行业发展成了制造巨头。
